集成电路制造工艺与工程应用

集成电路制造工艺与工程应用

作者:温德通

出版社:机械工业

出版年:2018年7月

ISBN:9787111598305

所属分类:经济金融

书刊介绍

《集成电路制造工艺与工程应用》内容简介

本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的先进工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
温德通,IC高级设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院,曾供职于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,负责工艺制程整合方面的工作;后加入晶门科技(深圳)有限公司工作至今,负责集成电路工艺制程、器件、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作。

作品目录

专家推荐
写作缘由与编写过程
致谢
第1章:引言
第2章:先进工艺制程技术
第3章:工艺集成
第4章:工艺制程整合
第5章:晶圆接受测试(WAT)
后记
缩略语

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