SMT工艺不良与组装可靠性-人物传记-社会科学-太极之巅书单号

书刊介绍

《SMT工艺不良与组装可靠性》内容简介

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。
贾忠中，高级工程师，先后供职于中国电子集团工艺研究所、中兴通讯股份有限公司，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯股份有限公司工作也超过20年，见证并参与了中兴工艺的发展历程，历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性有深入、系统的研究，擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版了《SMT工艺质量控制》《SMT核心工艺解析与案例分析》《SMT可制造性设计》等专著。

作品目录

序言
前言
第一部分
工艺基础
第1章：概述
第2章：焊接基础
第3章：焊料合金、微观组织与性能
第二部分
工艺原理与不良
第4章：助焊剂
第5章：焊膏
第6章：PCB表面镀层及工艺特性
第7章：元器件引脚/焊端镀层及工艺性
第8章：焊膏印刷与常见不良
第9章：钢网设计与常见不良
第10章：再流焊接与常见不良
第11章：特定封装的焊接与常见不良
第12章：波峰焊接与常见不良
第13章：返工与手工焊接常见不良
第三部分
组装可靠性
第14章：可靠性概念
第15章：完整焊点要求
第16章：组装应力失效
第17章：使用中温度循环疲劳失效
第18章：环境因素引起的失效
第19章：锡须
后记
参考文献
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