《CMOS集成电路EDA技术（第2版）》内容简介

集成电路发展到今天，单芯片内能够集成高达百亿个晶体管，在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间，提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。
本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求，以提高实际工程设计能力为目的，采取循序渐进的方式，介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面，依次介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字集成电路方面，在简单介绍硬件描述语言Verilog HDL的基础上，介绍RTL仿真工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。最终对集成电路使用反向EDA技术进行全面的阐述。书中配以电路设计实例，进一步分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧，形成一套完整的CMOS集成电路设计流程。
本书使读者通过实例深刻了解使用CMOS集成电路EDA工具进行设计的基本流程和方法，可作为高等院校微电子学与固体电子学专业本科生与研究生集成电路EDA课程的实验教材和辅导书，或者相关专业技术人员的自学参考书。

作品目录

第2版前言
第1版前言
第1章：CMOS集成电路EDA技术
1.1、CMOS集成电路EDA技术概述
1.2、CMOS模拟集成电路设计流程
1.3、CMOS模拟集成电路EDA工具分类
1.4、CMOS数字集成电路设计流程
1.5、CMOS数字集成电路EDA工具分类
1.6、小结
第2章：模拟电路设计及仿真工具Cadence
Spectre
2.1、Spectre的特点
2.2、Spectre的仿真设计方法
2.3、Spectre与其他EDA软件的连接
2.4、Spectre的基本操作
2.5、Spectre库中的基本器件
2.6、低压差线性稳压器的设计与仿真
2.7、高阶仿真功能与实例
2.8、小结
第3章：版图设计工具Cadence
Virtuoso
3.1、Virtuoso界面介绍
3.2、Virtuoso基本操作
3.3、运算放大器版图设计实例
3.4、小结
第4章：模拟版图验证及参数提取工具Mentor
Calibre
4.1、Mentor
Calibre版图验证工具调用
4.2、Mentor
Calibre
DRC验证
4.3、Mentor
Calibre
LVS验证
4.4、Mentor
Calibre寄生参数提取
4.5、小结
第5章：硬件描述语言及仿真工具Modelsim
5.1、硬件描述语言及仿真概述
5.2、硬件描述语言与应用实例
5.3、数字电路仿真工具Modelsim
5.4、小结
第6章：数字逻辑综合及Design
Compiler
6.1、逻辑综合概述
6.2、Design
Compiler简介
6.3、Design
Compiler综合设计
6.4、静态时序分析与设计约束
6.5、基于状态机的交通灯综合
6.6、小结
第7章：数字电路物理层设计工具IC
Compiler
7.1、IC
Compiler简介
7.2、IC
Compiler物理层设计的数据准备
7.3、创建设计数据库与后端数据的设置
7.4、不同PVT角下综合优化的设置方法
7.5、宏单元与IO布局
7.6、电源网络的设计与分析
7.7、标准单元的布局与优化
7.8、时钟树综合与优化
7.9、芯片布线与优化
7.10、芯片ECO与设计文件导出
7.11、小结
第8章：数字电路物理层设计工具Encounter
8.1、Encounter工具发展历史
8.2、Encounter设计流程介绍
8.3、数据准备
8.4、布图规划与布局
8.5、时钟树综合
8.6、芯片布线
8.7、芯片ECO与DFM
8.8、小结
第9章：集成电路反向分析EDA技术
9.1、集成电路反向分析概述
9.2、电路网表提取
9.3、电路层次化分析整理
9.4、小结
参考文献