SMT-表面组装技术(新版)(新版)

SMT-表面组装技术(新版)(新版)

作者:何丽梅

出版社:机械工业出版社

出版年:2006-09-01

评分:5分

ISBN:7111196716

所属分类:行业好书

书刊介绍

SMT-表面组装技术(新版) 目录

出版说明
前言
**章 概论
第二章 表面组装元器件
第三章 表面组装印刷板的设计与制造
第四章 表面组装工艺材料
第五章 表面组装涂敷与贴装技术
第六章 表面组装焊接及清洗工艺
第七章 SMT组装工艺流程与生产线
第八章 SMT产品质量控制与管理
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献

SMT-表面组装技术(新版) 内容简介

本书内容包括:表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。
编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题,特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。
本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材,也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

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